FUTURE SPEEDS TECHNOLOGIES

未来星宇科技

• 软接触、硬接触、真空接触及间歇式四种曝光方式
• 光刻线宽分辨率为0.6um (真空接触曝光方式)
• 对准精度(20倍物镜):单面:0.5um;双面:1um
• 曝光光源:波长为240nm-350mm(深紫外光源)350nm-450nm(紫外光源)
350w, 500w , 1000w

• 光强均匀性:+ 2% @100mm; + 4%@150mm
• 选项“大间歇曝光”功能,可实现500um厚胶光刻
• 与EVG500键合机配套使用的键合预对准功能
• 模块化结构设计,手动系统可方便地升级为片盒式自动送片系统
• 专有技术设计的纳米压印软件和夹具,可实现纳米级图形(<15纳米)的压印

作为基片与其临时载体的键合/分离,专用于薄片及易碎片的加工工艺中,避免基片在加工中产生碎片,提高了成品率,应用于化合物半导体器件及功率器件等的加工工艺中。

• 无论手动/半自动装片,键合工艺全自动完成
• 独特的基片夹具及键合室结构设计,实现高精度的圆片键合
• 上/下极板独立加热控制,最大加热温度为550度温度

均匀性:±1% @150mm; ± 2% @ 200mm

• 键合工艺室基础真空为1x10-3,选项为1x10-5
• 键合工艺室可充气压力为2 bar (29 psi)
• 加压前自动契形补偿找平;施加压力最大为3.5千牛顿,选项可为7千牛顿和40千牛顿

• 阳极键合可施加电压为0-2000V/50mA
• 可实现三个基片同时键合 

EVG810LT系列 --- 圆片低温等离子键合系统


喷雾涂胶系统:
• 专利技术的胶粒过滤器和喷胶系统, 以及可编程控制的兆声喷雾头,可对深几何结构进行均匀涂胶。
• 喷胶臂转动速度可编程,喷胶流量、喷胶头Z轴位置及其与基片的倾斜角度均可软件调节,从而得到高质量的深几何结构台阶覆盖。• 胶液消耗低,与旋转涂胶工艺相比,约节省胶液60%-80%。
• 专有技术设计,基片旋转速度最大为 10000 转/分,旋转加速度最大为40000 rpm/sec,以实现高胶膜厚度均匀性。

EVG850 --- 临时键合/键合分离系统

EVG600系列 --- 单面/双面光刻机

手动﹑半自动﹑全自动单面/双面光刻机及键合预对准功能

显影系统:
• 最大的工艺适应性,喷射/雾化/侵泡三种显影方式及其结合应用
• 兆声显影头,非常适合厚胶的显影,其具有的低冲击力喷射工艺,同样适用于易碎基片的显影。

Wave Guides器件                      300um深的结构涂敷                      光电二极管矩阵

EV Group/奥地利EVG公司
EVG系列产品,主要用于微机械电子系统(MEMS), 化合物半导体器件, SOI 基片加工, 功率器件及圆片级封装等领域;其具有从手动产品到全自动产品,满足不同用户的应用需求。

旋转涂胶系统:
• 高的基片旋转速度,高的旋转加速度,从而得到高的膜厚均匀性。

• 多种供胶方式,满足不同应用的涂胶需求
• 工艺室上盖,有效控制腔室内的有机气氛,避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应,其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶

旋转涂胶工艺和喷雾涂胶工艺可集成在一台涂胶系统中,节省了设备成本及其占地面积,拓宽了应用范围!

EVG100系列 --- 涂胶/喷胶及显影系统

            亚微米线宽图形                           SU-8胶高深宽比结构                    SU-8胶100um厚结构

EVG500系列 --- 圆片热压键合系统

EVG公司是世界上顶尖的圆片热压键合系统制造商,可实现阳极键合、热压键合、胶浆中间层键合、 Glass Frit键合、硅-硅直接键合、共熔键合及SOI键合等所有热压键合工艺,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,以满足不同客户的应用要求

•  1MHz,30-60W的兆声波清洗头,有效地去除亚微米(>0.1um)颗粒•  单片清洗,基片正面与背面间无交叉污染
•  稀释的化学液体清洗,使得化学液体低消耗,有效地节省了成本•   基片旋转甩干,最大转速可为3000转/分
•   刷片清洗,软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度

• 在室温下,等离子辅助实现圆片键合
• 专利技术,适用于几乎所有材料的键合,特别是温度敏感器件﹑化合物半导体材料等的键合

• 无任何液体需求,无颗粒及金属污染

EVG300系列 --- 兆声波清洗机

手动/自动单片和掩膜版清洗