旋转涂胶系统：
• 高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性。
• 多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求
• 工艺室上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶
旋转涂胶工艺和喷雾涂胶工艺可集成在一台涂胶系统中，节省了设备成本及其占地面积，拓宽了应用范围！
EVG100系列 --- 涂胶/喷胶及显影系统
亚微米线宽图形 SU-8胶高深宽比结构 SU-8胶100um厚结构
EVG500系列 --- 圆片热压键合系统
EVG公司是世界上顶尖的圆片热压键合系统制造商，可实现阳极键合、热压键合、胶浆中间层键合、 Glass Frit键合、硅-硅直接键合、共熔键合及SOI键合等所有热压键合工艺，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，以满足不同客户的应用要求
• 1MHz，30-60W的兆声波清洗头，有效地去除亚微米(>0.1um)颗粒• 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染
• 稀释的化学液体清洗，使得化学液体低消耗，有效地节省了成本• 基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分
• 刷片清洗，软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度
• 在室温下，等离子辅助实现圆片键合
• 专利技术，适用于几乎所有材料的键合，特别是温度敏感器件﹑化合物半导体材料等的键合
• 无任何液体需求，无颗粒及金属污染
EVG300系列 --- 兆声波清洗机
手动/自动单片和掩膜版清洗
EVG600系列 --- 单面/双面光刻机
手动﹑半自动﹑全自动单面/双面光刻机及键合预对准功能
EVG850 --- 临时键合/键合分离系统
喷雾涂胶系统：
• 专利技术的胶粒过滤器和喷胶系统， 以及可编程控制的兆声喷雾头，可对深几何结构进行均匀涂胶。
• 喷胶臂转动速度可编程，喷胶流量、喷胶头Z轴位置及其与基片的倾斜角度均可软件调节，从而得到高质量的深几何结构台阶覆盖。• 胶液消耗低，与旋转涂胶工艺相比，约节省胶液60%-80%。
• 专有技术设计，基片旋转速度最大为 10000 转/分，旋转加速度最大为40000 rpm/sec，以实现高胶膜厚度均匀性。
EVG810LT系列 --- 圆片低温等离子键合系统
Wave Guides器件 300um深的结构涂敷 光电二极管矩阵
未来星宇科技
• 无论手动/半自动装片，键合工艺全自动完成
• 独特的基片夹具及键合室结构设计，实现高精度的圆片键合
• 上/下极板独立加热控制，最大加热温度为550度温度
均匀性：±1% @150mm; ± 2% @ 200mm
• 键合工艺室基础真空为1x10-3，选项为1x10-5
• 键合工艺室可充气压力为2 bar （29 psi）
• 加压前自动契形补偿找平；施加压力最大为3.5千牛顿，选项可为7千牛顿和40千牛顿
• 阳极键合可施加电压为0-2000V/50mA
• 可实现三个基片同时键合
显影系统：
• 最大的工艺适应性，喷射/雾化/侵泡三种显影方式及其结合应用
• 兆声显影头，非常适合厚胶的显影，其具有的低冲击力喷射工艺，同样适用于易碎基片的显影。
• 软接触、硬接触、真空接触及间歇式四种曝光方式
• 光刻线宽分辨率为0.6um （真空接触曝光方式）
• 对准精度（20倍物镜）：单面：0.5um；双面：1um
• 曝光光源：波长为240nm-350mm（深紫外光源）350nm-450nm（紫外光源）350w, 500w , 1000w
• 光强均匀性：+ 2% @100mm; + 4%@150mm
• 选项“大间歇曝光”功能，可实现500um厚胶光刻
• 与EVG500键合机配套使用的键合预对准功能
• 模块化结构设计，手动系统可方便地升级为片盒式自动送片系统
• 专有技术设计的纳米压印软件和夹具，可实现纳米级图形（<15纳米）的压印
FUTURE SPEEDS TECHNOLOGIES
EV Group/奥地利EVG公司
EVG系列产品，主要用于微机械电子系统（MEMS）, 化合物半导体器件, SOI 基片加工, 功率器件及圆片级封装等领域；其具有从手动产品到全自动产品，满足不同用户的应用需求。
作为基片与其临时载体的键合/分离，专用于薄片及易碎片的加工工艺中，避免基片在加工中产生碎片，提高了成品率，应用于化合物半导体器件及功率器件等的加工工艺中。