FUTURE SPEEDS TECHNOLOGIES

未来星宇科技

追求卓越, 缔造完美

先进半导体设备和技术的供应商

​Apollo ICP/微波低损伤光刻胶

去除/灰化系统

Sirus T2 台式RIE刻蚀机 

Phantom III ICP/RIE 刻蚀系统

Minilock III ICP/RIE 刻蚀系统

Orion III PECVD系统

Oracle III 多腔室刻蚀/沉积系统


以占地面积小 ̖ 成本低而著称,且设备及工艺的稳定性和重复性久经考验,广泛应用于于各种半导体器件的批量生产和研究开发。

涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板
掩模版光刻/键合对准系统
基片热压键合/低温等离子键合系统
基片清洗机
基片检测系统
SOI 基片键合系统
基片临时键合/分离系统
纳米压印系统


广泛应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3维封装,纳米技术,化合物半导体器件和功率器件。

KDF900系列连续在线磁控溅射机

KDF600系列连续在线磁控溅射机

KDF700系列连续在线磁控溅射机

KDF800系列连续在线磁控溅射机

KDF 8620i 圆筒式溅射系统

KDF Ci Cluster 系统


广泛应用于半导体硅器件,无线通讯元器件,光电器件,平板显示器件,功率器件,III-V族化合物器件,微机械电子器件MEMS,3D先进封装,HB-LED(高亮度LED)和薄膜太阳能电池等广泛领域。

高质量,高纯度流量控制系列产品

快排阀、水阀、气动阀电磁阀、气、水枪系列,用于半导体湿法腐蚀及清洗设备。